(Abk. für Physical Vapour Deposition-physikalische Dampfabscheidung); ist ein Verfahren zum Aufbringen keramischer oder Hartstoff-Schichten (Carbide, Nitride, Carbonitride von Nb, Ti, W, Cr) auf einen metallischen Grundwerkstoff. Die Schichtdicken liegen lediglich im Bereich 2 bis 5 µm. Mit PVD-Beschichtungen lassen sich Härte und Zähigkeit z.B. einer Werkzeugschneide erheblich steigern.
Prinzipiell werden zwei PVD-Verfahren unterschieden. Zum einen die kostengünstigere Variante des Bedampfens, bei der durch Zufuhr thermischer Energie Metalle verdampft werden. Zum anderen wird das Aufstäuben (Sputtern) von Substratmaterial mit Hilfe eines ionisierten Prozessgases großtechnisch eingesetzt. Dabei wird in der Gasphase ein Prozessgas (meist Argon) ionisiert und durch ein Magnetfeld auf das abzuscheidende Material (Target) beschleunigt (Magnetronsputtern). Durch Impulsübertragung der ionisierten Gasatome werden Atome und Atomcluster aus dem Target herausgeschlagen und lagern sich auf den Substraten im Vakuumrezipienten ab.
Im Gegensatz zur verwandten CVC-Technologie sind die Beschichtungstemperaturen sehr viel niedriger (unter 500°C) und erlauben daher die Beschichtung bereits vergüteter Bauteile ohne nennenswerten Verzug.

s. CVC-Technologie
s. Verzug