PCVD-Verfahren

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(Abk. für Plasma enhanced Chemical Vapour Deposition–Plasma gestützte Gasphasenabscheidung);  in einem plasmagestützten Vakuumverfahren werden chemische Reaktionen provoziert, die auf der Werkstückoberfläche harte, dichte Schichten entstehen lassen. So wird die Verschleißfestigkeit der Teile deutlich erhöht. Hierzu gibt man die Werkstücke in eine Vakuumkammer. Dort liegen sie auf einem Metallteller, der an einen Hochfrequenzsender angeschlossen ist. Dieser liefert die erforderliche elektrische Energie. Leitet man nun ein Gas oder Gasgemisch in die Kammer ein, so wird eine Glimmladung gezündet, sobald ein entsprechender Druck erreicht wurde. Es kommt zur Anregung oder Ionisierung des Gases. Jetzt können chemische Reaktionen ablaufen, die schließlich zur Bildung der gewünschten festen Schichten führen. Durch einen Gleichrichtereffekt lädt sich der Probenteller mitsamt dem darauf befindlichen Gut negativ auf. Davon werden die im Plasma erzeugten, positiven Ionen stark angezogen - es kommt zur Verbindungsbildung.
Eine moderne Weiterentwicklung dieser Technik ist das PACVD- (Plasma Assisted Chemical Vapour Deposition) Verfahren. Beim PACVD-Verfahren wird ein reaktionsfähiges Gasgemisch durch Plasmaaktivierung erzeugt, und die Behandlungstemperatur kann gegenüber dem klassischen thermischen CVD-Verfahren deutlich gesenkt werden. Eine kathodische Schaltung des Werkstücks garantiert eine allseitige und konturentreue Beschichtung von Substraten mit komplexen Geometrien bei Temperaturen zwischen 400 und 550°C. Die abgeschiedenen Schichten zeichnen sich durch besonders hohe Härte aus und sind mit dem Substrat sehr fest verbunden. Durch Werkstück-Temperaturen unter 550°C können bereits fertig bearbeitete Teile beschichtet werden, da ein Verzug durch die Behandlung nicht mehr zu erwarten ist.

s. Verschleißfestigkeit
s. Verzug